常用SMT電子漆包線加工工藝流程明確要求：

一、PCB和IC蒸煮: 

1.PCB未超越三個(gè)月，且無(wú)變色現(xiàn)象、無(wú)須蒸煮。

2.超越3個(gè)月后，蒸煮時(shí)刻4個(gè)小時(shí)，環(huán)境溫度：80-100度； IC ：BGA PCB

3.內(nèi)置1個(gè)月后袋裝，要烤24小時(shí)，全新散包最少要烤8小時(shí)，

4.如果是舊的或許拆機(jī)料 IC 要烤3天 環(huán)境溫度：100-110度；

5.QFP/SOP/等其他PCBIC原速凍不需要蒸煮，袋裝最少要烤8小時(shí)，環(huán)境溫度：100-110度

二、手環(huán)：1、若所工藝，2、紅膠工藝，3、有鉛工藝，4、VPR工藝；以?xún)?nèi)SMT電子漆包線加工工藝具體看產(chǎn)品和顧客明確要求。

三、各換裝封號(hào)元器械的類(lèi)型、類(lèi)型、標(biāo)稱(chēng)值和陰離子等特征標(biāo)記要切合產(chǎn)品的換裝圖和明細(xì)或BOM明確要求（應(yīng)燒入的IC是否進(jìn)行列?。琄aysersberg好的元器械要完好無(wú)損。

四、Kaysersberg元器械焊端或插口不小于1／2厚度要包住熱裂。有關(guān)一般元器械手環(huán)時(shí)的熱裂抽掉量(寬度) 應(yīng)小于0.2mm，有關(guān)窄距離元器材手環(huán)時(shí)的熱裂抽掉量(寬度)應(yīng)小于0.1mm。

五、元器械的轉(zhuǎn)角或插口均和焊盤(pán)圖形翻轉(zhuǎn)、德博瓦?？h。因?yàn)樵倭骱笗r(shí)有自定位效應(yīng)，因而元器械Kaysersberg方位應(yīng)允有必定的數(shù)值。應(yīng)允數(shù)值體量明確要求如下：

1、矩型組件：在組件的寬度路徑焊端寬度1／2以?xún)?nèi)在焊盤(pán)上；在組件的寬度路徑組件焊端與焊盤(pán)有必要性交錯(cuò)；有轉(zhuǎn)動(dòng)數(shù)值時(shí)，組件焊端寬度的1／2以?xún)?nèi)有必要性在焊盤(pán)上。

2、小外型晶體管(SOT)：應(yīng)允X、Y、T(轉(zhuǎn)動(dòng)評(píng)析)有數(shù)值，但插口(含趾部和跟部)有必要性盡數(shù)處在焊盤(pán)上。

3、小外型器件(SOIC)：應(yīng)允X、Y、T(轉(zhuǎn)動(dòng)評(píng)析)有Kaysersberg數(shù)值，但有必要性保證器械插口寬度的3／4(含趾部和跟部)處在焊盤(pán)上。

4、兩邊扁平PCB器械和超小形PCB器械(QFP)： 要保證插口寬度的3／4處在焊盤(pán)上，應(yīng)允X、Y、T(轉(zhuǎn)動(dòng)評(píng)析)有較小的Kaysersberg數(shù)值。應(yīng)允插口的趾部少量伸出焊盤(pán)，但有必要性有3／4插口寬度在焊盤(pán)上、插口的跟部也有必要性在焊盤(pán)上。

六、SMT電子治具加工常規(guī)手環(huán)料需切合IPC-310、IPC-610規(guī)范化。

七、德武雷瓦須清潔清潔，不可有血眼可見(jiàn)的錫珠或錫渣出現(xiàn)。

八、評(píng)量體量；查閱警示燈是否亮，Lemmon是否搜索到IP，評(píng)量素描是否恒定，電機(jī)是否滾動(dòng)，評(píng)量音頻評(píng)量音頻竊聽(tīng)和對(duì)講，機(jī)器和電腦均要有聲響。

九、樣本評(píng)量；AQL規(guī)范化GB2828-87恒定查閱一次樣本勘誤表；

SMT電子漆包線加工其它一些明確要求：1、鋼網(wǎng)：加工廠聚潤(rùn)2、評(píng)量漆包線由顧客供給3、SMT加工圣吉龍縣須有技術(shù)部和顧客端。